随着2024年世界读书日的临近，祝贺杨小渝研究员专著《高通量多尺度材料计算和机器学习》一书荣登京东工业类图书销售榜首。该书由科学出版社于2023年8月出版，2024年1月正式发行，并迅速获得市场的热烈反响。本书全面系统地阐述了高通量材料计算、多尺度模拟、材料数据库管理、以及材料数据机器学习的核心概念、方法论、技术实现及其在新材料研发中的应用，是材料基因工程领域的一部基础入门书籍。

　　作者杨小渝研究员在书中提出了基于材料基因编码的智能设计新范式，深入探讨了企业级新材料研发与科学计算的融合。特别强调了计算与数据的集成、实验数据与计算数据的同步、高通量计算与多尺度模拟的整合，以及数据与人工智能技术的融合如何共同促进新材料研发的新业态和新模式的形成，实现理论设计的优先与实验验证的有效跟进。此外，书中还介绍了国产高通量多尺度集成式材料智能化设计工业软件MatCloud+，并通过实例展示了材料计算、数据、AI在新能源、金属材料、石油化工等领域的应用，展现了数字化研发方法的实际效益。

　　从企业研发实践角度出发，本书详细说明了如何将分散在各部门的数据集成化和结构化，并利用机器学习技术寻找成本效益最优的产品配方和工艺流程，解决了信息孤岛的问题，极大提高了研发效率。书中还引入了材料基因编码的概念，这一概念的提出弥补了材料基因组计划中的一些理论空白，推动高通量计算筛选、多尺度模拟、材料数据库与人工智能技术更好地有机整合。

　　本书的出版得到了国家科学技术学术著作出版基金的资助，并基于作者多年的原创研究和文献积累。它不仅适用于从事计算材料、物理、化学等领域的研究人员和学生，也对涉及新材料研发的企业、制造业及政策制定者提供了重要的参考和指导。《高通量多尺度材料计算和机器学习》的出版标志着我国在新材料研发的数字化和智能化方面取得的进展，为相关研究和产业发展贡献了智慧和力量。