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华为全联接大会2024 | 软通动力携手华为发布智慧高校校园联合解决方案

来源:互联网 编辑:prnasia 时间:2024-09-23

北京2024年9月23日 /美通社/ --  9月19日,2024年华为全联接大会期间,软通动力作为华为园区业务领域深度合作伙伴和优选级解决方案开发伙伴,受邀参与华为园区军团组织的多项重要活动,与华为共同发布智慧高校校园联合解决方案,并出席华为园区军团圆桌会议。

软通动力高级副总裁石蓉(左三)代表企业出席发布仪式
软通动力高级副总裁石蓉(左三)代表企业出席发布仪式

华为与伙伴全流程协同,打造园区价值场景基线方案,基线方案在华为实验室进行充分的端到端流程验证,确保智慧园区项目高效率、高质量交付。软通动力与华为解决方案双方团队经过市场规划、设计、研发等共同努力下,完成了智慧高校校园联合解决方案基线版本的开发和验证工作。

智慧高校校园联合解决方案

该解决方案是智慧园区价值场景基线方案的重要组成部分,其数据融合,智能开放,重新定义园区中枢理念,依托华为园区数字平台,通过物联网、大数据、AI分析等New ICT技术,对校园的教职工安全、实验室等设施与建筑的能耗资产等业务进行统一监测与管理,实现校园安全、空间的可视、可管、可控,并成功落地广东省某智慧实验室建设项目,帮助客户提升园区智慧化管理水平与管理效率,推动客户整体智慧化建设进程。同时,软通动力也顺利通过华为优选级解决方案开发伙伴认证。

软通动力经过多年的发展、布局,在产业园区企业服务、数据治理等场景有丰富的经验,已形成完整的运营交付体系,拥有一支优秀的项目团队、沉淀一套领先的实施方案与方法。在受邀参与华为园区军团组织的"数智引领产业园区开启新篇章"圆桌会议时,软通动力也与华为及伙伴围绕产业园区数字化转型、大模型与鸿蒙等创新技术在产业园区中的应用进行了深入探讨。

未来,软通动力将继续与华为园区展开全方位合作,在构建万兆、数智、绿色的智慧园区2.0,提供极致的园区智能化体验,为客户提供更加优质、高效的服务,同时更加聚焦行业能力,在高校园区、产业园区、制造园区、展馆园区、办公园区等领域持续发力,助力园区在数智化方向迈向更高层次。

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